念念象一下，如果一辆新能源汽车有了电板和驱动电机，它就能出手，但它是怎么自由地穿梭于力图街说念，或是在周折山路上飞驰的呢？谜底是，它领有一个奢睿的“大脑”来统筹趋奉，而这个“大脑”便是电控系统。

手脚新能源汽车的中枢构成部分，电控系统慎重规则和照应整车的能源、制动、转向等毛病功能。它由多个精密的模块构成，包括整车规则器、电板照应系统、电机规则器等，这些模块通过高速CAN通讯采集互相聚积，形成一个高效协同责任的合座。清洁的电控系统省略确保其电气聚积的牢固性，擢升散热后果，延伸使用寿命。

IGBT模块封装

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电控系统中的中枢部件，其资本占据了所有这个词电控系统的40-50%。凭证非通即断的半导体特色，通过规则IGBT模块的开关情状来窜改电流的输出认识和频率，好意思满电能的整流、逆变等功能。

IGBT模块封装出产过程主如果把晶圆贴片在DBC基板上，键合线，插针，点胶密封等过程。

IGBT模块封装工艺过程

1 贴晶圆

将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC基板名义，使用晶圆贴片机将切割好的IGBT芯片（晶圆）贴装到DBC基板上。

2 真空回流焊（一次）

贴片后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条款下加热元器件，使焊料熔解并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械聚积。

3 超声波清洗

由于焊膏中存在易蒸发的助焊剂，在焊合过程中可能对基板及芯片名义变成玷辱，因此接收超声波清洗工序，对焊合完成后的半制品进行清洗，保证IGBT芯片名义洁净度推动引线键合工艺要求。

4 X-ray缺乏检测

使用检测建设，检测IGBT模块焊合口是否存在缺乏颓势，一般汽车IGBT模块要求缺乏率低于1%。

5 晶圆键合、一体针上锡

使用键合机运用键合线聚积一体针与DBC基板的上铜层、DBC基板与底板，该过程需使用二次焊拼装机建设运用焊锡丝进行焊点预上锡。

6 超声波清洗

将焊合完成后的半制品置于插针机中，对模块上的针脚进行加盖超声波清洗，主要清洗焊合后针脚上残留的松香。

7 真空回流焊（二次）

键合后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条款下加热元器件，使焊料熔解并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械聚积。

8 然后是密封、超声波焊合、灌封、固化、打标等工序，出厂前会作念终末的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。

电控系统壳体组件

电控系统壳体是保护电控系统里面电路和元器件免受外界环境侵蚀的垂危部件，和电板、电机壳体通常，主要由钢或铝合金压铸而成，加工过程中可能会沾染润滑油、金属屑、切削液残留、毛刺等玷辱物。为了确保壳体的清洁度推动后续加工和安设的要求，不错接收超声波清洗、高压喷淋清洗等圭臬。

在新能源汽车电控系统的制造过程中，超声波清洗时间手脚高效、环保的一种清洗形貌，明白着垂危的作用。超声波清洗适用于多样材质和方式的部件清洗，相配是复杂结构和微弱间隙的清洗，省略在短时候内快速而透澈地去除IGBT模块名义、电控壳体组件等的多样玷辱物，而差别物体名义变成毁伤。此外，超声波清洗不息使用水基清洗剂，清洗后可轮回运用，裁减清洗资本，又减少了化学试剂的使用和环境玷辱，合稳妥前对环保和可握续发展的要求。

智渍洁借专科的时间实力和深化的商场默契，省略针对新能源汽车各个部件的不同清洗需求，提供定制化的清洗工艺处分决策，确保清洗过程的精准规则和部件的全面清洁。跟着新能源汽车行业的快速发展，超声波清洗时间也在不停地进行时间鼎新和升级，以推动行业对智能化、绿色化、精密化清洗时间的需求。

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